Proizvođači čipova ulažu milijarde u 'napredno pakiranje' čipova

Tekst članka se nastavlja ispod banera

Samsung će u proizvodnju čipova u Teksasu uložiti čak 40 milijardi dolara. Ovaj potez uključuje izgradnju pogona za "napredno pakiranje čipova" koji će SAD približiti toliko željenom cilju: proizvodnji najsuvremenijih čipova za umjetnu inteligenciju na domaćem tlu.

Potez korejske tvrtke, objavljen u ponedjeljak, smatra se velikom pobjedom za administraciju američkog predsjednika Joea Bidena koja je, kao i Kinezi, prepoznala važnost naprednog pakiranja u lancu opskrbe poluvodiča, piše Financial Times, prenosi Bug.

Napredno pakiranje čipova

Proces minijaturizacije čipova doseže svoje fizičke granice pa su proizvođači prisiljeni potražiti alternativne načine kojima će poboljšati performanse i tako zadovoljili sve intenzivnije računalne zahtjeve koje pred njih stavlja generativna umjetna inteligencija.

Integracijom, "pakiranjem" više čipova iste vrste ili različitih varijanti mogu se povećati brzina i učinkovitost i zaobići ograničenja minijaturizacije. Čipovi visokih performansi kao što su Nvidijine grafičke procesorske jedinice (GPU), o kojima smo pisali u Bugu, zahtijevaju ogromnu količinu memorije za pohranu izračuna. Čak ni najnapredniji memorijski čipovi sami po sebi ne nude dovoljnu "propusnost".

Slaganje čipova

Memorijski čipovi velike propusnosti proizvode se slaganjem DRAM memorijskih čipova i njihovim povezivanjem sićušnim žicama koje prolaze kroz male šupljine u svakom sloju. U slučaju H100 Hopper AI čipa, šest HBM čipova integrirano je s GPU-om koji je dizajnirala Nvidia i proizveo TSMC, koristeći naprednu tehniku pakiranja Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) tajvanskog proizvođača.

GPU i HBM čipovi međusobno komuniciraju na silikonskom sučelju, interposeru koji sjedi na osnovnom sloju, supstratu. TSMC-ovi konkurenti Samsung i Intel imaju vlastita imena za slične verzije iste tehnike. Ponekad se naziva i "2.5D" naprednom tehnikom pakiranja, jer dok su DRAM slojevi u HBM-u naslagani, HBM čipovi i GPU stoje jedan pored drugog.

Samsungov novi pogon u Teksasu moći će proizvoditi i 2.5D i HBM pakiranja, dok drugi korejski proizvođač čipova SK Hynix gradi HBM tvornicu u Indiani.

Prednosti naprednog pakiranja

Napredno pakiranje zahtijeva veću suradnju. TSMC nema iskustva u proizvodnji memorijskih čipova pa blisko surađuje na Nvidijinim AI čipovima sa SK Hynixom koji pak nema iskustva u proizvodnji logičkih čipova. Samsung Electronics i Intel jaki su u logici, memoriji i naprednom pakiranju pa će potencijalno moći ponuditi korisnicima integrirane usluge u sva tri područja.

Napredno pakiranje nudi priliku i manjim proizvođačima čipova i tradicionalnim tvrtkama za pakiranje da zgrabe veći udio na tržištu poluvodiča vrijednom 500 milijardi dolara, piše Financial Times.